Диско (музыка) DFG8560

[Информация о продукте]:

объект действия: wafer

максимальный размер обрабатывающего вафера: Φ300mm

номер шпенделя: 2

номер рабочего стола чашки: 3

сопоставимая модель: DFG800 SEREINes

отсъемка: около 1400*3190*1800mm

1800mm

номинальная выходная мощность: 4.8kW

диапазон скорости шлифования: 1000-7000Rpm(general)

погрешность толщины в одной вафере: Очень небольшие, обычно управляемые на уровне MIKRON, такие как 1.5μm ниже

(2) ошибка межвафельной толщины: также управляемые на уровне MIKRON, чтобы гарантировать, что пакетная обработка ваферов имеет постоянную толщину

грубость поверхности: Ry значение может достигать 0,13 ③ m (с использованием #2000 шлифовальное колесо)

< /p>